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Pontos de solda de 35 micrômetros

24/12/2003

A tecnologia representa um avanço de cerca de 50 vezes em comparação com as interconexões "flip-chip" atuais e permite a diminuição dos chips.  Leia mais...

Soldagem na era espacial

03/12/2003

No implacável ambiente espacial, uma solda bem feita em, por exemplo, um equipamento de navegação ou uma bomba de oxigênio, pode fazer a diferença entre a vida e a morte.  Leia mais...

Pesquisadores brasileiros desenvolvem soldagem subaquática

A nova tecnologia promete revolucionar os trabalhos de soldagem subaquática em alto-mar e em rios, diminuindo custos e aumentando a qualidade do processo. 04/07/2003  Leia mais...

Projeto Soldagem 2003

O SENAI-RJ/Centro de Tecnologia de Solda está lançando o Projeto Soldagem 2.003. 14/03/2003  Leia mais...

Novo método permite soldagem entre metal e cerâmica

26/09/2002

Folhas nanoestruturadas que entram em ignição a partir de uma faísca permitem a soldagem sem danos aos componentes.  Leia mais...

Nova solda sem chumbo

O National Eletronics Manufacturing Initiative (NEMI), um consórcio de empresas do setor eletro-eletrônico acaba de endossar um novo tipo de solda sem chumbo que poderá se tornar um novo padrão na indústria eletrônica. 07/09/2001  Leia mais...


      

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