Novo enfoque para Chips 3-D

Redação do Site Inovação Tecnológica - 01/12/2003

Chips verticais

Apesar dos contínuos avanços tecnológicos na indústria de semicondutores, a imensa maioria dos chips continua sendo composta em duas dimensões, com os transistores dispostos lado a lado em um substrato de silício.

Existem poucas soluções de chips tridimensionais, a maioria ainda sem grande penetração no mercado e com sérios problemas de superaquecimento.

Para tentar auxiliar na mudança desse quadro, a agência européia de pesquisas Eureka está adotando um novo enfoque para a construção de chips 3-D, chamada VST ("Vertical System Integration": integração vertical de sistemas ).

Ataques via hardware

A nova tecnologia tem benefícios imediatos na segurança, principalmente em cartões inteligentes, que possuem informações sigilosas e mesmo saldos em dinheiro, podendo ser alvo de ataques de crackers.

"Com a nova tecnologia, as partes superiores dos chips estão no interior de uma pilha 3-D e, portanto, não acessíveis a ataques mecânicos, testes elétricos e mais uma infinidade de outros ataques físicos," explica Wolfgang Gruber, da Infineon Technologies, uma das parceiras do projeto.

A utilização de chips 3-D tornará também mais barato e mais fácil a integração de tecnologias convergentes, como telefones celulares de terceira geração, cartões inteligentes e até mesmo carros inteligentes.

Face a face

Até agora foram construídas duas versões dos chips 3-D, fabricadas pela empresa austríaca Datacon, outra participante do projeto. A primeira é chamada "Solid Face to Face" (F2F), na qual um ou mais chips são conectados entre si e com um chip base por meio de processo de soldagem. Esta versão é a mais barata e estará disponível comercialmente em 2004.

A segunda versão ainda está em desenvolvimento, consistindo de uma tecnologia multi-camadas, na qual um chip poderá ser conectado ao próximo por meio de fiação, aumentando a capacidade, flexibilidade e a segurança dos chips. Os cientistas esperam que esta segunda versão esteja pronta em 2007.