Eletrônica

Nova solda sem chumbo

Redação do Site Inovação Tecnológica - 07/09/2001

Solda sem chumbo

O National Eletronics Manufacturing Initiative (NEMI), um consórcio de empresas do setor eletro-eletrônico acaba de endossar um novo tipo de solda sem chumbo que poderá se tornar um novo padrão na indústria eletrônica. O NEMI selecionou uma liga à base de estanho, que substitui o chumbo com 3,9% de prata e 0,6% de cobre. A liga é conhecida como Sn3,9Ag0,6Cu. O material se aplica ao processo utilizado na fabricação de cerca de 70% das placas de computadores atualmente produzidas.

Para processos que utilizam mais altas temperaturas, o consórcio sugere duas outras ligas: Sn0,7Cu, uma liga de estanho com 0,7% de cobre, e SN3,5Ag, que possui 3,5% de prata.

Banimento das soldas sem chumbo

As ligas foram escolhidas pelo crescente movimento dos governos nacionais no sentido de banir o chumbo, em razão do crescente volume de sucata de aparelhos eletrônicos.

Umas das coisas pelas quais trabalhamos é pela substituição de um padrão", disse Jim McElroy, diretor executivo do NEMI. "Pense em uma empresa prestadora de serviços para a indústria eletrônica. Imagine a bagunça se cada cliente apontar uma solução diferente, e a empresa precisar mudar a linha de produção para cada soldagem. Na realidade, isso brecaria a adoção de soldas livres de chumbo. Nós queremos todos dançando a mesma música. Isso também resolverá os problemas de custos."

Focando a pesquisa nessas alternativas, o NEMI pretende responder rapidamente a duas questões principais: custo e segurança. Embora várias companhias já estejam utilizando soldas sem chumbo em grande variedade de produtos, elas representam uma fração muito pequena das placas de circuito impresso produzidas anualmente.

Equipamentos de solda mais modernos

Os novos soldadores necessários para aplicar as soldas sem chumbo certamente custarão mais caro do que os equipamentos atuais que trabalham com ligas de estanho-chumbo, mas esse poderá não ser um grande problema. Segundo o diretor do NEMI, o material e as pastas de solda representam apenas uma fração do custo de todo o processo. Ainda se poderá ter custos associados com o fato de que os novos processos exigem temperaturas mais altas, mas não se espera falar de nenhuma cifra acima de 1%.

As mudanças no material certamente suscitarão questões de confiabilidade. Entretanto, os proponentes da nova solda sem chumbo ressaltam que as companhias que estão utilizando o material há anos não relatam problemas de confiabilidade.

Falta ver em quanto tempo os novos materiais que compõem as soldas sem chumbo serão adotados. Há uma crença de que os consumidores irão escolher os novos materiais se não houver aumento de custo ou se este for muito pequeno. Mas Elroy acredita que as empresas adotarão as novas ligas por questões de marketing.

O processo de conversão de equipamentos de soldagem pode ser feito em cerca de um ano. Mas levará mais tempo para se alterar os componentes. Há milhares e milhares de componentes utilizados hoje pela indústria e convertê-los para operar com soldas sem chumbo levará mais tempo.

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