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Texto pesquisado: Chips 3-D

IBM anuncia chegada ao mercado do seu chip 3-D

A técnica diminui a distância que a informação deve percorrer no interior dos chips em até 1.000 vezes, além de permitir a criação de até 100 vezes mais canais - as rotas pelas quais as informações fluem. Leia mais...

Red Storm quer se tornar o supercomputador mais rápido do mundo

Desde que foi inaugurado, em Junho de 2.002, o supercomputador japonês Earth Simulator é o mais rápido do mundo. Agora os norte-americanos pretendem ultrapassá-lo com o seu Red Storm. Leia mais...

Moléculas ativadas pela luz criam novo processo de micro-fabricação

A solução é muito mais eficiente do que a construção de estruturas complexas de canais a partir da montagem sucessiva de camadas construídas pelo processo tradicional de litografia. Leia mais...

Novo enfoque para Chips 3-D

Chips tridimensionais darão mais segurança a cartões inteligentes, já que seus contatos estarão no interior da pastilha, não acessíveis a ataques de crackers. Leia mais...

Lançado chip 3D

Empresa lança uma tecnologia que permite a fabricação de estruturas tridimensionais (3D) de silício com multi-camadas, superpondo pastilhas perfeitamente interconectadas. Leia mais...

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