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Texto pesquisado: chips 3-D

Plantas eletrônicas: circuitos criados dentro de plantas vivas

Circuitos eletrônicos totalmente funcionais no interior de plantas vivas é um feito inédito.   Leia mais...

Nova tecnologia holográfica criada com metamateriais

Os nano-hologramas poderão fazer uma revolução na geração dos pixels individuais das telas de TVs e monitores de computador.   Leia mais...

Processadores 3D poderão ter conexões biológicas

Proteínas são usadas para passar os fios entre as diversas pastilhas de silício que compõem o chip 3D.   Leia mais...

Processadores spintrônicos poderão nascer 3D

Que tal um chip 3D que não dependa de fios para interligar as diversas camadas?   Leia mais...

Criado um laser do tamanho de um vírus

O nanolaser opera à temperatura ambiente e desafia o limite de difração da luz.   Leia mais...

Vendo um chip ser fabricado, em 3D e em tempo real

Pela primeira vez, engenheiros conseguiram monitorar o processo de fabricação dos semicondutores que formam os processadores de computador.   Leia mais...

Menor laser semicondutor do mundo

Nanolasers são a chave para processadores ultrarrápidos, biossensores para medicina e para próxima geração de tecnologias de comunicação.   Leia mais...

Nanocola era tudo o que faltava para viabilizar chips 3-D

O que era um incômodo na manipulação de um polímero virou uma oportunidade que poderá viabilizar os processadores tridimensionais.   Leia mais...

IBM anuncia avanços rumos ao computador quântico

Os avanços foram conseguidos na correção de erros e na manutenção da integridade dos dados gravados nos bits quânticos, os qubits.   Leia mais...

"Metal líquido" fornece energia e retira calor de chip 3D

Engenheiros da IBM idealizaram um meio para alimentar e retirar calor de processadores usando um estranho tipo de bateria.   Leia mais...

IBM quer colar até 100 núcleos em processador 3D

Esses processadores 3D poderão ser formados por até 100 processadores individuais, cujas pastilhas serão coladas umas sobre as outras.   Leia mais...

Intel apresenta transistores 3-D de 22 nanômetros

Os transistores tridimensionais representam uma mudança radical em relação à estrutura do transístor planar bidimensional clássico.   Leia mais...

Manto da invisibilidade 3-D em luz visível

Foi construído o primeiro dispositivo de camuflagem tridimensional que esconde um objeto em uma faixa da luz visível - mais especificamente, sob luz vermelha.   Leia mais...

IBM promete projeção holográfica 3D em cinco anos

A empresa revelou um conjunto de cinco tecnologias que mudarão sua vida nos próximos cinco anos.   Leia mais...

Processadores poderão chegar aos 200 watts com refrigeração integrada

A integração do sistema de refrigeração ao chip permite o funcionamento de um processador que dissipa até 200 watts, o dobro do limite atual.   Leia mais...

Luz é capaz de retorcer estruturas rígidas

Que a matéria curva e dobra a luz é algo facilmente verificável. Mas o oposto é um fenômeno raramente observável, que somente tinha sido visto até agora em escala molecular.   Leia mais...

Processadores 3D são promissores, mas ainda quentes demais

No próximo ano, o primeiro protótipo de um sistema de refrigeração que atende a todas as exigências dos chips 3D será, pela primeira vez, implementado e testado em condições reais de operação.   Leia mais...

Realidade virtual a domicílio: Mundos virtuais 3D chegam aos celulares

Se mensagens SMS, e-mail, filmes e telas sensíveis ao toque já não satisfazem mais seus desejos quando o assunto são os celulares e outros aparelhos móveis, prepare-se para acessar os mundos virtuais diretamente em seu aparelho de bolso.   Leia mais...

Processador 3-D roda a 1.4 Ghz com nova arquitetura

O "Rochester Cube" não é simplesmente uma pilha de microprocessadores interconectados. Ele foi projetado para otimizar todas as funções verticalmente, da mesma forma que os chips normais otimizam suas funções horizontalmente.   Leia mais...

IBM utiliza água para refrigerar seus processadores 3-D

A empresa resolveu levar a idéia da refrigeração a água um passo adiante, e desenvolveu uma tecnologia que permite que a água circule internamente no processador e não sobre sua superfície. O método é aplicável aos chips tridimensionais.   Leia mais...

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