Pesquisa
Texto pesquisado: chips 3DO boneco de metal líquido fica de pé, sem se "derramar", a temperatura ambiente.
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A grande vantagem de um fractal 3D é que a superfície efetiva do objeto aumenta com cada "passo" de crescimento.
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A câmera digital hemisférica tem um campo de visão grande-angular e produz imagens nítidas, sem aberrações.
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Proteínas são usadas para passar os fios entre as diversas pastilhas de silício que compõem o chip 3D.
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Que tal um chip 3D que não dependa de fios para interligar as diversas camadas?
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"Eu acredito que as telas holográficas 3D não só são possíveis agora, como também [acredito] que agora elas estão ao nosso alcance."
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Um novo tipo de transístor com o formato de uma árvore de Natal é o prenúncio de presentes eletrônicos mais rápidos.
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Interruptores de luz prometem substituir os chips neurais por sensores ópticos.
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As memórias são tridimensionais, flexíveis, altamente transparentes e mais simples, com cada célula formada por apenas dois terminais.
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São ideias que já apresentam uma massa crítica significativa, com várias equipes trabalhando simultaneamente nos mesmos conceitos.
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Pela primeira vez, engenheiros conseguiram monitorar o processo de fabricação dos semicondutores que formam os processadores de computador.
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Os microagentes são um passo importante em direção à realização da máquina universal de construção de von Neumann.
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A fabricação 3D a laser trabalha molécula por molécula, indo aonde as impressoras 3D jamais foram antes.
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O centro de pesquisas será o mais moderno da América Latina, com uma área de oito mil metros quadrados.
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É a primeira vez que tecidos biológicos e componentes eletrônicos são verdadeiramente mesclados em uma matriz 3D.
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Aparelhos que se comunicam uns com os outros sem fios estão por toda parte. Mas um chip que usa antenas internamente é uma novidade.
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Seus criadores afirmam que a nova memória viabilizará telefones celulares que poderão ser enrolados no braço como relógios de pulso.
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O que era um incômodo na manipulação de um polímero virou uma oportunidade que poderá viabilizar os processadores tridimensionais.
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A camuflagem, que oculta os objetos de uma fonte de calor, pode ser a tão esperada solução para o problema do aquecimento dos processadores, mas também para a geração de energia solar.
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Os avanços foram conseguidos na correção de erros e na manutenção da integridade dos dados gravados nos bits quânticos, os qubits.
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