Pesquisa
Texto pesquisado: dissipadorO aparelho atinge uma temperatura 42,2º C abaixo da temperatura ambiente, sem precisar de eletricidade.
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Isso significa que o aparato de dissipação de calor pode ficar distante do local onde o calor é gerado.
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Os recicladores estão começando a receber produtos de LED, mas atualmente eles são simplesmente armazenados.
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Engenheiros conseguiram integrar pela primeira vez a refrigeração líquida diretamente dentro de um chip.
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O novo material traz as vantagens dos polimeros para um reino até agora restrito aos metais.
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A pedra no sapato dos astrônomos é do tamanho de uma estrela - a "estrela Matusalém".
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Um computador cujos processadores são literalmente imersos em líquido é a grande esperança para os
data-centers.
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Uma nova tecnologia para extração de calor consegue esfriar de processadores de computador a aparelhos de ar-condicionado industriais.
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Componentes eletrônicos de diamante gastam menos energia, dissipam menos calor e são muito mais velozes do que os componentes de silício - e podem durar virtualmente para sempre.
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Transistores de grafeno apresentam um efeito de resfriamento em nanoescala que reduz sua própria temperatura durante seu funcionamento.
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Produzindo 1.500 lumens, a lâmpada de estado sólido foi possível graças à utilização de "jatos duplos de resfriamento", a mesma tecnologia usada para resfriar turbinas de avião e geradores de energia.
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No próximo ano, o primeiro protótipo de um sistema de refrigeração que atende a todas as exigências dos chips 3D será, pela primeira vez, implementado e testado em condições reais de operação.
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Um microrradiador vai retirar o calor dos componentes eletrônicos de alta potência necessários para controlar os carros elétricos e híbridos, os aviões e os computadores de alto desempenho.
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Além de permitir a fabricação de processadores com frequências de operação (
clock) mais elevadas, os dissipadores de alta eficiência aumentarão a vida útil dos chips.
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Empresa apresenta o primeiro sistema de refrigeração de processadores e placas-mãe que não utiliza energia elétrica. Em vez de ventiladores ou trocadores de calor, o novo "cooler" retira energia do calor do próprio chip.
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Entram os motores de vento iônico, uma nova tecnologia com o potencial para resfriar dramaticamente os chips de computador e permitir uma nova onda de miniaturização e elevação dos seus
clocks de funcionamento.
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A principal aplicação do novo bioplástico condutor de calor será na fabricação de gabinetes para equipamentos eletrônicos, que serão capazes de liberar mais facilmente o calor gerado em seu interior.
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A maioria dos dissipadores de calor hoje utilizados é feita de alumínio, menos eficiente do que o cobre, mas muito mais barato. O dissipador de nanotubos é tão eficiente quanto aqueles feitos de cobre, mas muito menor.
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O sistema de resfriamento precisa de apenas metade da pressão para ser encaixado sobre o processador, enquanto a transferência de calor tem sua eficiência aumentada em 10 vezes.
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A microbomba utiliza um campo elétrico para acelerar o ar a velocidades só alcancáveis até agora com os grandes ventiladores que "enfeitam" os processadores dos computadores.
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