Memória de computador tridimensional ultrapassa a previsão da Lei de Moore

Redação do Site Inovação Tecnológica - 16/05/2005

A empresa norte-americana Matrix Semicondutor anunciou a criação de uma memória 3-D para computador, de um gigabit, que ocupa apenas 31 milímetros quadrados, o que a torna a memória de mais alta densidade já produzida.

A Matrix possui a patente para duas tecnologias - "Hybrid Scaling" e "Segmented Wordline" - que a permitiram dobrar a densidade de sua memória tridimensional nos últimos 12 meses. Segundo uma nota da empresa, ela prevê que conseguirá dobrar a capacidade das memórias 3-D a cada ano. Isso equivaleria a aumentar a densidade de transistores em um chip mais do que é previsto pela Lei de Moore.

A tecnologia "Hybrid Scaling", uma inovação no projeto de circuitos integrados tridimensionais de silício, consiste na combinação de processos com diferente geometrias no interior de camadas de um mesmo circuito 3-D.

A arquitetura "Segmented Wordline" minimiza o efeito dos circuitos lógicos que não são realmente memória, sobre a utilização do silício. Nas memórias tradicionais, a quantidade de silício não utilizado nas células de memória diminui a eficiência do processo de fabricação do chip. O enfoque tridimensional da Matrix diminui esse problema por meio da construção de um conjunto de células de memória no topo desses circuitos lógicos. O resultado é um ganho de área da pastilha de silício de até 25%.

A empresa anunciou que todas as memórias de sua fabricação (de 128, 256 e 512 megabits) terão incorporada a nova tecnologia até o final de 2005, além do lançamento do novo produto de 1 gigabit.