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IBM quer colar até 100 núcleos em processador 3D

IBM quer colar até 100 chips em processador 3D
A cola eletrônica permitirá a construção de processadores 3D formados por até 100 processadores individuais colados uns sobre os outros.[Imagem: IBM]

Torres de processadores

A IBM anunciou um acordo com a 3M para desenvolver uma nova cola eletrônica que permita construir "torres" de processadores - ou processadores de 100 núcleos.

Esses processadores 3D poderão ser formados por até 100 processadores individuais, cujas pastilhas serão coladas umas sobre as outras.

Segundo a empresa, esse "tijolo" de silício permitirá criar processadores até 1.000 vezes mais rápidos do que os processadores mais rápidos da atualidade.

O grande desafio é fazer um adesivo que consiga conduzir o calor de tantos núcleos para fora da torre 3D, para que ele possa ser dissipado - a dissipação de calor sempre foi o maior gargalo para a criação de processadores 3D.

Desafios dos processadores 3D

A IBM anunciou os primeiros resultados práticos para a criação de chips 3D em 2002.

Em 2007, a empresa afirmou que colocaria seus chips 3-D no mercado.

Mas, até hoje, a tecnologia de processadores 3D ainda não foi largamente adotada. Mesmo com o advento dos processadores com múltiplos núcleos, esses núcleos são colocados paralelamente, em uma configuração tipicamente 2D.

O que a IBM quer agora é colocar esses núcleos uns em cima dos outros, usando para isso uma cola eletrônica, mostrada em azul na ilustração - mas a cola ainda está por ser desenvolvida.

E a cola sozinha não resolverá os principais desafios para fazer torres de processadores empilhados: fazer a conexão entre cada uma das camadas e dissipar o calor de cada uma das pastilhas.





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