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Eletrônica

Interligação de chips por luz pronta para a indústria

Redação do Site Inovação Tecnológica - 24/09/2012

Interligação de chips por luz pronta para a indústria
O fio fotônico flexível adapta-se à diferença de posicionamento entre os dois chips.
[Imagem: N. Lindenmann and G. Balthasar]

Alinhamento óptico

Interligar processadores e outros chips por meio de luz é um objetivo longamente perseguido pela indústria.

Mesmo que os processadores fotônicos ainda demorem um pouco, apenas a ligação chip-a-chip já seria suficiente para economizar energia e diminuir o calor dos data-centers.

O grande problema é que, para fazer uma conexão óptica, o emissor e o receptor devem estar perfeitamente alinhados.

Isto exige que os dois chips sejam eles próprios previamente alinhados, para que o guia de ondas que os unirá consiga transferir as informações.

Em laboratório isso é fácil, mas é quase impossível repetir o feito em escala industrial, além do que o projeto das placas de circuito impresso muda constantemente.

Escrevendo com laser

Nicole Lindenmann e seus colegas do Instituto de Tecnologia Karlsruhe, na Alemanha, resolveram o problema.

Sua técnica, que é adequada para a indústria porque dispensa o alinhamento dos chips, alcançou taxas de transmissão de dados de vários terabits por segundo.

Os chips a serem interligados são inicialmente colocados na placa, como acontece hoje, sem qualquer preocupação com o alinhamento.

A seguir, os pesquisadores construíram uma "ponte" entre os dois usando um material óptico à base de plástico, cuja flexibilidade adapta-se perfeitamente a qualquer deslocamento entre os dois chips.

Finalmente, para estabelecer a interconexão, eles transformaram a ponte polimérica em um guia de ondas, usando uma uma técnica chamada polimerização de dois fótons - um laser de pulsos "escreve" a estrutura do guia de ondas diretamente no polímero.

Fio fotônico

O protótipo do fio fotônico alcançou uma largura de banda para a transmissão de dados de 5 terabits por segundo, com nível de perda muito baixa e usando os comprimentos de onda já usuais das telecomunicações.

Segundo os pesquisadores, a tecnologia está pronta para uso industrial, e apenas aguarda contato dos interessados.

Bibliografia:

Artigo: Photonic wire bonding: a novel concept for chip-scale interconnects.
Autores: Nicole Lindenmann, Inga Kaiser, Gerhard Balthasar, Rene Bonk, David Hillerkuss, Wolfgang Freude, Juerg Leuthold, Christian Koos
Revista: Optics Express
Vol.: 20, No. 16; 30
DOI: 10.1364/OE.20.017667





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