Processadores - Inovação Tecnológica

Processadores

Aquecimento de processadores resolvido com material com expansão termal zero

04/01/2008

Uma expansão mínima é suficiente para interromper os delicados circuitos de um microprocessador, fazendo-o parar de funcionar. O novo material com expansão termal zero poderá ajudar a resolver o problema do superaquecimento. Leia mais...

Intel irá utilizar nanotubos de carbono em seus chips

19/06/2007

A empresa planeja reforçar os finíssimos fios de cobre que unem os milhões de transistores existentes no interior dos chips, aproveitando a propriedade de condutibilidade térmica dos nanotubos para dissipar melhor o calor. Leia mais...

Super-chip vai além da tecnologia "multicore"

27/04/2007

Um verdadeiro supercomputador em um único chip, o processador TRIPS tem o potencial para chegar a 1 trilhão de operações por segundo. O primeiro protótipo já está pronto e poderá se transformar na geração pós-multicore. Leia mais...

IBM anuncia chegada ao mercado do seu chip 3-D

16/04/2007

A técnica diminui a distância que a informação deve percorrer no interior dos chips em até 1.000 vezes, além de permitir a criação de até 100 vezes mais canais - as rotas pelas quais as informações fluem. Leia mais...

Dissipador de calor de nanotubos de carbono é mais eficiente para resfriar chips

05/04/2007

A maioria dos dissipadores de calor hoje utilizados é feita de alumínio, menos eficiente do que o cobre, mas muito mais barato. O dissipador de nanotubos é tão eficiente quanto aqueles feitos de cobre, mas muito menor. Leia mais...

Novo processador é um verdadeiro supercomputador em um único chip

29/03/2007

O novo microprocessador tem seis núcleos e é 10 vezes mais rápido do que o Intel Xeon "quad-core". Sua arquitetura é flexível, fazendo com que o chip se auto-reconfigure de acordo com cada tarefa. Leia mais...

Nova técnica alinha pastilhas de silício para fabricação de chips 3D

06/02/2007

O empilhamento de diversas pastilhas é uma das formas mais promissoras para a criação de chips tridimensionais, mais rápidos e mais poderosos do que os chips planares atuais. Leia mais...

Microbomba de íons poderá resfriar chips

29/08/2006

A microbomba utiliza um campo elétrico para acelerar o ar a velocidades só alcancáveis até agora com os grandes ventiladores que "enfeitam" os processadores dos computadores. Leia mais...

Materiais que se resfriam sob ação da luz poderão refrigerar chips

27/07/2006

Material dopado com íons de terras raras se resfria quando atingido pela luz de um raio laser. Esses refrigeradores ópticos poderão vir a ser utilizados para retirar o calor do interior de chips e sensores eletrônicos. Leia mais...

Microondas poderão substituir fios no interior dos chips

27/06/2006

Se a comunicação sem fios funciona em macro-escala, porque não utilizá-la para substituir os minúsculos fios que fazem as interligações no interior dos chips? É isso o que um time de físicos vai tentar fazer. Leia mais...

Meio terahertz: chip de silício-germânio opera a 500 GHz

21/06/2006

Embora não seja mais o único fator determinante da velocidade, o chamado "clock" continua sendo essencial para se construir chips rápidos. Os chips atuais funcionam a pouco mais de 2 GHz. Leia mais...

"Velcro" termal feito com nanotubos ajuda dissipação de calor em chips

11/05/2006

Os nanotubos de carbono formam "tecidos", gerando uma espécie de nanocarpete. Quando postos em contato, duas peças desse nanocarpete unem-se, de forma parecido com o Velcro®. Leia mais...

Chip magnético tridimensional tem capacidade 200 vezes maior que HD

13/09/2005

A nova arquitetura tridimensional não é eletrônica, mas magnética: ao invés de utilizar a carga dos elétrons, ela utiliza seus spins. Leia mais...

Bits probabilísticos poderão estender a Lei de Moore

08/03/2005

Um "bit indeciso" pode ser tão bom quanto um bit normal, dependendo da aplicação. Com a vantagem de gastar muito menos energia e ainda tirar proveito das interferências. Leia mais...