Eletrônica

Chips poderão ser impressos

Chips poderão ser impressos

Pesquisadores da Universidade Princeton (Estados Unidos), anunciaram o desenvolvimento de um processo totalmente novo para a fabricação de chips. Ao invés da tradicional litografia, que já está atingindo seus limites práticos, a saída pode estar em um método bastante de simples de impressão. Como pode atingir dimensões muito inferiores em relação aos métodos atuais, o novo processo poderá resultar em processadores mais baratos.

A técnica utiliza um molde transparente de quartzo e um raio laser do tipo utilizado em cirurgias. Esse tipo de laser é capaz de elevar rapidamente a temperatura da superfície do material tratado, sem causar queimaduras abaixo da camada superficial. A equipe, coordenada pelo professor Stephen Chou, conseguiu imprimir circuitos de 10 nanometros de espessura em uma pastilha de silício. A fotolitografia mais avançada chega atualmente apenas a "enormes" 130 nanometros.

Quando um pulso de laser atinge o molde pressionado contra a pastilha de silício, ele liquefaz a superfície do silício por uma fração de segundo, fazendo com que o molde se funda a ele, deixando a matriz de silício com o formato do molde. Ao retirar o molde, a máscara do molde permanece na pastilha, como se tivesse sido impressa. O processo todo leva cerca de 250 nanosegundos, comparativamente a até 20 minutos do processo de fotolitografia.

O processo é mais simples e rápido do que a fotolitografia, exigindo equipamentos igualmente mais simples e baratos. Este pode ser um fator crucial para que a nova técnica possa atingir o mercado.

O trabalho foi publicado na revista Nature (417, 835 - 837).





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