Pontos de solda de 35 micrômetros

Redação do Site Inovação Tecnológica - 24/12/2003

A empresa japonesa Fujitsu anunciou o desenvolvimento de uma nova tecnologia que permite a formação de pontos de solda ultrafinos ("bumps"), permitindo espaçamento de apenas 35 mícrons de centro a centro de cada ponto. A tecnologia representa um avanço de cerca de 50 vezes em comparação com as interconexões "flip-chip" atuais e permite a diminuição dos chips nas tecnologia de empacotamento LSI.

Tecnologias de interconexão de alta precisão e soldagem de componentes em malhas mais apertadas são um desafio imposto pela miniaturização dos componentes em uma grande variedade de mercados, como na fabricação de telefones celulares e câmeras digitais.

A conexão "flip-chip" é largamente utilizada pela indústria como forma de se alcançar maior miniaturização. Para evitar curto-circuitos entre os pontos de solda, os "bumps" são atualmente separados por distâncias entre 200 e 250 micrômetros. A nova tecnologia, reduzindo esta distância para apenas 35 micrômetros, permite um grande avanço na miniaturização.

A nova tecnologia forma os "bumps", pontos de solda salientes utilizados nas interconexões dentro do chip ou entre o chip e o substrato, por meio de um método de revestimento, bastante comum no mercado. Para diminuir as distâncias entre os "bumps", é necessário refinar a resolução da fotoresistência utilizada em sua formação. O problema é que esse refinamento fazia com que a solução de revestimento não atingisse as aberturas fotoresistentes, impedindo a formação dos bumps.

O novo processo desenvolvido pela Fujitsu melhorou o material fotoresistente, além de otimizar os parâmetros para exposição e os padrões de deposição. Isto permitiu o controle preciso da corrente elétrica utilizada durante o revestimento, o que tornou possível a formação de bumps muitíssimo menores.