Novo material híbrido para chips

Redação do Site Inovação Tecnológica - 16/10/2003

Cientistas da Universidade de Toronto (Canadá) criaram uma nova classe de material híbrido, combinando elementos orgânicos e inorgânicos, que poderá permitir a fabricação de chips mais avançados para computadores.

À medida em que os chips se tornam menores e mais rápidos, a resistência elétrica e a capacitância que eles geram acabam por diminuir seu desempenho. O óxido de silício, ou sílica, que isola os componentes individuais do chip se torna menos eficiente à medida em que diminui o tamanho desses componentes e do chip como um todo.

O novo material, desenvolvido pela equipe do Prof. Geoffrey Ozin poderá ajudar a resolver esse problema. O material é um sólido poroso que monta a si mesmo em nível molecular e apresenta propriedades isolantes superiores aos da sílica. Cada poro mede apenas alguns nanômetros, o que coloca o novo material na categoria dos nanocompósitos híbridos.

O novo material foi criado pela combinação de silício, um elemento inorgânico, com o metileno, um elemento orgânico, em uma proporção de um para um. O material híbrido resultante incorpora um nível sem precedentes de componentes orgânicos em sua estrutura quando comparado a outros nanocompósitos, atingindo uma proporção inorgânico-orgânico de apenas três para um.

É justamente o incremento da porção orgânica que permite aos cientistas configurarem o material híbrido para apresentar propriedades próprias desses elementos, como por exemplo, a capacidade de isolamento.

Aumentar o componente orgânico também dá aos cientistas mais opções na manipulação das características mecânicas do material híbrido, tais como a resistência ao stress, a tensão e a flexibilidade. A descoberta também abre caminho para utilização de outros materiais orgânicos, ao invés do metileno, criando assim materiais com novas características para diversos outros usos.

"Eu agora quero fazer finíssimos filmes desse material, basicamente para uso em microeletrônica, por exemplo como material estrutural," afirma Ozin. A capacidade de fazer filmes de um material é essencial para que ele possa ser utilizado nas diminutas escalas em que são fabricados os microprocessadores.